Vika-analyysi

Vika-analyysi on prosessi, jossa tuotteesta kerätään tietoja rikkoontumiseen määrittämiseen. Toptesterillä on laitteisto ja valmiudet luotettavan vika-analyysien tekoon. 

Vika-analyysi perehtyy ytimekkäästi sanottuna tuotteessa esiintyviin vikoihin, ja pyrkii etsimään näiden vikojen syyt. Miksi joku tuote rikkoutuu, tai miten tuote rikkoutuu? Käytännössä erilaisilla tuotteilla on usein tuotekohtaisia ja osin hyvin tyypillisiäkin vikaprosesseja. Vika-analyysi on perimmäiseltä luonteeltaan tekninen analyysi. Sen avulla pyritään selvittämään, mitkä ovat perimmäiset vikojen syntysyyt. Vika-analyysiä voidaan hydyntää esimerkiksi prosessianalyysissä tai vaikka onnettomuuden tutkinnassa. Vika-analyysistä on hyötyä myös tuotteen käyttöiän ja elinkaaren määrittämisessä. Luotettavasti tehtynä vika-analyysi säästää aikaa, rahaa ja resursseja. Vika-analyysi toimii tuotekehityksen tukena, mutta myös olemassa olevien tuotteiden parantamisessa. 

Vikojen syyt ovat usein monimutkaisia, eikä ole ollenkaan selvää, että ennakkoon oletettu asia johtaisi todellisuudessa vian syntyyn. Vian synty voi liittyä tuotteen suunnitteluun, sen valmistukseen tai käyttöön. Vika-analyysissä tarvitaankin myös tuotteen taustatietoja ja tietoja valmistuksesta ja sen vaiheista varsinaisen teknisen analyysin lisäksi. 

Vika-analyysi on prosessi – analyysin kohteena hitsaussauma

Vika-analyysiä käytetään paljon esimerkiksi sähkö- ja elektroniikkalaitteiden vikojen ja niiden syntysyiden selvittämiseen. Käytännössä vika-analyysiprosesseja ja -menetelmiä on useita erilaisia. Visuaalinen havainnointi on osa osa prosessia. Niistä kussakin tapauksessa asiantunteva testitalo valitsee testattavalle tuotteelle ja vikaprosessille sopivimman. 

Poikkileikkauksessa tutkittava osa tai komponentti valetaan hartsin sisään, joka toimii apuaineena hie’en hionta ja kiillotusvaiheessa. Poikkeleikkauksessa päästään esimerkiksi piirilevyn ja tinajuotteen väliseen kohtaan, jota voidaan tarkastella visuaalisesti silmin tai mikroskoopilla. Hie on osoittautunut myös erittäin hyväksi tavaksi tutkia hitsausliitoksia ja sauman tunkeutumista perusaineeseen. Pöytäröntgenillä voimme tutkia kokoluokaltaan kädessä pidettäviä laitteita ja myös tämä menetelmä on erittäin käyttökelpoinen hitsaussaumojen tarkasteluun.

Katso tästä video Toptesterin testilaboratoriosta. Videon lopussa laboratoriossa valmistetaan edelläkuvatulla tavalla hie piirilevystä.

Vika-analyysin lisäksi tarjoamme laajasti laadukkaita testejä tuotekehityksen tueksi. Näitä testejä ovat muunmuassa materiaalitestit tai lämpö- ja kosteustestit.  Tutustu muihin Toptesterin tarjoamiin olosuhde- ja luotettavuustesteihin täällä >>

Vika-analyysi failure analysis testing with a microscope
Toptester´s failure analysis testing

Testin kuvaus

Testilaitteet: vika-analyysi

  • Poikkileikkaus (hie)
  • Röntgen
  • Mikroskoopit
  • Weibull-tilasto-ohjelmisto

    Yhteistyökumppanimme kautta:

  • SEM-EDS
  • 3-D Röntgen
  • SIMS
  • Mikropoikkileikkaus
  • Kuuma- ja kylmäasennus
  • Kovuustestit materiaaleille